掲載期間：25/02/25～25/03/10
生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）
光半導体後工程業務＜チップ化工程＞
外資系企業英語力が必要
- 仕事内容
- ■光半導体後工程（チップ化工程）を担当していただきます。
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】※下記いずれも必須 ・半導体Fabでのオペレーションの実績をお持ちの方…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 1200万円～1749万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…