掲載期間:24/05/13~24/05/26
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
新規レーザプロセスエンジニア
ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
- ■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方 ・理系のバックグラウンドがあり、半導体業…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 950万円~1349万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…