掲載期間:25/12/02~25/12/15
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
研究開発<半導体パッケージ>
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
- ■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■次世代パッケージ基板の開発等 ■上記にかかわる単位工程…
- 応募資格
-
- 必須
- ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見/経験 ・…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~1349万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 韓国系の総合電機メーカー「サムスン電子」の日本法人です。サムスング…
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