掲載期間:25/11/14~25/12/07
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
研究開発職<ボンディングワイヤ>
日鉄マイクロメタル
海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- ■ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務を担当。(ボンディングワイヤとは:半導体の接続材料です。半導体素子の電…
- 応募資格
-
- 必須
- ■化学系のバックグラウンドをお持ちの方 ※学生時代のご経験でも歓迎いたします。
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- <企業特徴> ■半導体実装プロセスの進化に貢献する技術開発力 ■世界初のパラジウム被…
気になる