掲載期間:26/04/24~26/05/14
- 仕事内容
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先端パッケージ設計で次世代の製造を支える【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 北海道
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
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