掲載期間:24/11/22~24/12/05
- 仕事内容
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【半導体後工程メーカー】国内トップクラス/教育制度が整っています!【職務概要】 半導体パッケージ設計の経験者を募集します。 【職務詳細】 (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプ…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・APD(Cadence)での基板設計経験がある方 ・英語スキル(TO…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 半導体後工程受託 【会社の特徴】 同社はアセンブリとテストにおいて国内で…