SE（パッケージ・ミドルウェア系）/商社（鉄鋼・金属）の転職・求人情報一覧

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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEWSE（パッケージ・ミドルウェア系）

【リモート可】情報システム部（SAP技術本部／半導体・ICTソリューション）

リョーサン菱洋株式会社
仕事内容
【職務内容】 リョーサン菱洋ホールディングスグループの菱洋エレクトロにて、 基幹システムおよび関連業務システムの企画から構築…
応募資格
必須
【必須】 ・ 何かしらの基幹システムのローコード・ノーコード開発経験(ERPパッケ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
リョーサン菱洋株式会社は、株式会社リョーサンと菱洋エレクトロ株式会社の合併により…
気になる
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掲載期間：26/08/20～26/09/02
SE（パッケージ・ミドルウェア系）

SAP開発・保守(将来の責任者候補／東証プライム上場)

伯東株式会社
仕事内容
同社は、半導体製造装置、プリント基板・テスト機器、電子部品、光学部品、 機構部品、理化学機器、分析機器、計測機器、真空機器…
応募資格
必須
【必須】 ・SAPシステム(ERP)の保守・障害対応の経験 【歓迎】 ・ABAPのプロ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
同社には2本の柱があります。1本目の柱は「電気電子」の専門商社。世界中のエレクト…
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掲載期間：26/08/19～26/09/01
SE（パッケージ・ミドルウェア系）

【リモート可】情報システム部（SAP技術本部／半導体・ICTソリューション）

リョーサン菱洋株式会社
仕事内容
【職務内容】 リョーサン菱洋ホールディングスグループの菱洋エレクトロにて、 基幹システムおよび関連業務システムの企画から構築…
応募資格
必須
【必須】 ・ 何かしらの基幹システムのローコード・ノーコード開発経験(ERPパッケ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
リョーサン菱洋株式会社は、株式会社リョーサンと菱洋エレクトロ株式会社の合併により…
気になる
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掲載期間：26/08/17～26/08/30
SE（パッケージ・ミドルウェア系）

SAP運用保守エンジニア

伯東株式会社
仕事内容
同社は、半導体製造装置、プリント基板・テスト機器、電子部品、光学部品、 機構部品、理化学機器、分析機器、計測機器、真空機器…
応募資格
必須
・SAPシステム(ERP)の保守・障害対応の経験 ・ABAPのプログラミング経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
同社には2本の柱があります。1本目の柱は「電気電子」の専門商社。世界中のエレクト…
気になる
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職種SE（パッケージ・ミドルウェア系） 業種商社（鉄鋼・金属）
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