SE(パッケージ・ミドルウェア系)/株式公開準備の転職・求人情報一覧

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掲載期間:25/04/22~25/05/05
仕事内容
・新機能の設計・実装、パフォーマンス改善を目的とした実装・アーキテクチャの最適化等幅広く業務に携わっていただきます。
「FastLabel」開発組織の一員として以下に取り組みます: ・新機能の設計・実装(例: 大規模3D点群アノテーション、…
応募資格
必須
・TypeScriptを熟知しフロントエンド開発経験(3年以上) (モダンなTec…
歓迎
・パフォーマンス改善や大規模アプリケーション開発の経験 ・Three.js / R…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
弊社が取り組む事業規模はグローバルで100兆円を超え、これからの世の中を席巻する…
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掲載期間:25/04/22~25/05/05
仕事内容
テックリードは、パーパス実現のために、AIプラットフォーム「FastLabel」の開発チームにおいて、技術的なリーダーシップを発揮し、プロダクトの設計・実装からリリースまでを主導します。
1. 技術的リーダーシップ  ・大量データに対応できるシステムアーキテクチャの設計と技術的な意思決定のリード  ・新規技術の…
応募資格
必須
・複雑なシステムの設計・実装経験(5年以上) ・アーキテクチャ設計や技術的な意思決…
歓迎
・チームメンバー全体の育成や技術的なリーダーシップ経験 ・パフォーマンス改善や大規…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
弊社が取り組む事業規模はグローバルで100兆円を超え、これからの世の中を席巻する…
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職種SE(パッケージ・ミドルウェア系) 絶対株式公開準備
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