掲載期間:25/07/23~25/08/05 NEWプロジェクトマネージャー(パッケージ・ミドルウェア系)【浦和】PM(本部長職/フレックス制/フッ素系特殊潤滑剤でシェアNO.1)株式会社ハーベス 仕事内容 この業務のミッションは、管理部門のマネジメントを統括し、総務人事部、財務経理部、品質保証部の各部門が効果的に運営されるよ… 応募資格 必須・人事部でのご経験 ・マネジメント経験があり、何かしらのトラックレコードのある方 (… 勤務地 埼玉県 年収 / 給与 700万円~849万円 会社概要 カメラ、家電、AV機器、OA機器をはじめとする電子精密機器への機構摺動、接点摺動… 気になる 詳細を見る
掲載期間:25/07/19~25/08/01 プロジェクトマネージャー(パッケージ・ミドルウェア系)画像・情報技術基盤開発 - 生成AI/マルチモーダルAI研究とクラウドサービス開発 海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業土日祝休み 仕事内容 当ポジションでは、IoTやAIといった高度なICT化に対応した情報基盤技術の強化と応用拡大を図っています。 生成AIはそ… 応募資格 必須・生成AI/LLM/マルチモーダルAIを活用した研究開発業務の経験 ・Python… 歓迎・AIの最先端技術をキャッチアップしている方、あるいは興味がある方 ・プロジェクト… 勤務地 東京都 年収 / 給与 500万円~1299万円 会社概要 今まで培ってきたコア技術を応用し、幅広い事業領域へ拡大を続ける名門企業 気になる 詳細を見る
掲載期間:25/07/16~25/07/29 プロジェクトマネージャー(パッケージ・ミドルウェア系)グローバル空調IoTプラットフォーム開発(端末、ないしはエッジ開発) 海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業土日祝休み 仕事内容 空調IoTプラットフォーム開発において、業務用・家庭用空調機や周辺機器に搭載される組込みソフト、ないしはそれらを束ねて集中制御やクラウドプラットフォームと通信を行うエッジの組込みソフト設計を担当 ■当該企業がグローバルで垂直立ち上げを行っている空調IoTプラットフォーム開発において、業務用・家庭用空調機や周辺機器に… 応募資格 必須・C、C++いずれかによる組込みソフト設計経験を3年以上お持ちの方。 歓迎以下いずれかに該当する方。 ・リアルタイムOSや組込みLinux上でのソフト設計経… 勤務地 大阪府 年収 / 給与 500万円~899万円 会社概要 業務用・家庭用エアコンで国内シェアトップのメーカーであり、冷媒開発から機器開発ま… 気になる 詳細を見る
掲載期間:25/07/15~25/07/28 プロジェクトマネージャー(パッケージ・ミドルウェア系)自社プロダクトマネージャー【プライム上場G/フルフレックス】 大手企業土日祝休み 仕事内容 同社の新規事業開発を推進する部門にて、新規事業でもある、パーソナル情報を生活者主体で流通管理できるプラットフォームのプロ… 応募資格 必須■AWSなどクラウド環境でのシステム開発経験(目安3年以上) ■AWS環境でのシス… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 東京都 年収 / 給与 500万円~849万円 会社概要 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱… 気になる 詳細を見る