掲載期間:26/08/17~26/08/30
- 仕事内容
- ■仕事内容 高性能SoCやFPGAを搭載し、高熱を発する画像処理ユニット(画像処理エンジン、ボード等)の構造・筐体設計職。…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件(MUST)】 3D-CAD(SolidWorks、CATIA、Creo…
- 歓迎
- 【歓迎要件(WANT)】 CAE熱流体解析ツール(Flotherm、ANSYS等)…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 600万円~999万円
- 会社概要
- 技術開発分野や製品開発分野への技術エンジニアリング
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