掲載期間:24/07/05~24/07/18
- 仕事内容
- 同社の主力製品はプリント基板及び半導体パッケージ専用基板向けの通電検査装置となり、90%以上のシェアを獲得しております。…
- 応募資格
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- 必須
- ・化学・材料系の工学部卒 ・英語スキル(可能な限りTOEIC500以上)英語での会…
- 歓迎
- ・基板の設計、開発、生産プロセスに携わったことがある。 ・半導体工程(特に前工程)…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 450万円~699万円
- 会社概要
- 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光…