掲載期間:26/03/16~26/03/29
- 仕事内容
- ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiC…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケ…
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収 / 給与
- 450万円~1249万円
- 会社概要
- <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
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