設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電気設計<電子顕微鏡>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
電気の制御設計、もしくは開発フェーズ後の生産設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■SEM/TEM/FIB-SEM…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■電気系設計の実務経験者(デジタル/アナログ回路) ■学生時代に…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発…
応募資格
必須
・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です)
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)日立製作所が100%出資する、計測・分析装置メーカー。200…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD…
応募資格
必須
■GUIソフトウェア開発経験(メーカー、ソフトウエア設計会社何れも対象です)
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)日立製作所が100%出資する、計測・分析装置メーカー。200…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて光学検査装置の信号・画像処理システムの開発をご担当いただきます。 【具体的…
応募資格
必須
■何らかのソフトウェア開発のご経験(業界不問)
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)日立製作所が100%出資する、計測・分析装置メーカー。200…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
同社にて、粒子線治療装置における加速器システムの設計開発及び保守業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・加速器システム設…
応募資格
必須
■下記関連技術領域についての知見を持ち、システム設計のご経験がある方 ※関連技術領…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

センサのハードウェアに関する研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
防災用途に特化したセンサ機器のハードウェアを中心に、総合的な研究開発をお任せします 【具体的には】 ■防災および社会安全に関…
応募資格
必須
下記いずれか必須 ■センサ、およびセンサ周辺のアナログ回路に関するハードウェア開発…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内シェアトップクラスの総合防災設備メーカー。 国…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

センサのソフトウェアに関する研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
防災用途に特化したセンサ機器のソフトウェアを中心に、総合的な研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■防災および社…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■異常検知システム、センサ装置に関するソフトウェ…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内シェアトップクラスの総合防災設備メーカー。 国…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

プリント基板開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に…
応募資格
必須
・プリント基板の開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスの電子回路基板・電子機器メーカー。 自動車用や通信機…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

商品設計<プリント基板>

メイコー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検…
応募資格
必須
■プリント基板の設計経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の電子回路基板・電子機器メーカーです。電子回路基板…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画…
応募資格
必須
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきま…
応募資格
必須
※以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 ・デザインルール検討および策定、物理…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザや…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・T…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

半導体測定ラボエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・職務内容に記載のある装置の操作経験がある、あるいはこれらの扱…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テク…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デジタルIC設計における5年以上の実務経験(特にカスタムセル…
勤務地
北海道 / 東京都 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

DFT設計・開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩…
応募資格
必須
※下記■についていずれも必須 ■下記いずれか必須 ・DFT設計手法開発またはDFT回…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・メモリIP導入経験、メモリIP評価/不良解析経験 ・ビヘイビア…
勤務地
東京都 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

製品開発エンジニア<MEMS>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要中国語力が必要
仕事内容
MEMSの製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセスを用いた各種センサ/微細治工具の設計 ・加工工法…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・MEMS関連の開発実務経験 ・普通自動車第一種運転免許(AT限…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の精密機器メーカー傘下で自動車部品や電子デバイスの…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

製品開発エンジニア<水晶デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要中国語力が必要
仕事内容
水晶デバイスの製品開発エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・時計、Iot機器向け音叉型水晶振動…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・セラミックス/水晶/MEMS/電子計測関連の開発実務経験 ・普…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の精密機器メーカー傘下で自動車部品や電子デバイスの…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていき、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■全…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■セラミックス/水晶/MEMS/電子計測関連の開発実務経験 ■普…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の精密機器メーカー傘下で自動車部品や電子デバイスの…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
マイクロデバイス事業の開発部業務をご担当いただきます。適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めて…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■セラミックス/水晶/MEMS/電子計測関連の開発実務経験 ■普…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の精密機器メーカー傘下で自動車部品や電子デバイスの…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
OpECS/光プローブ電流センサの製品開発エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・磁気光学を応用…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・セラミックス/水晶/MEMS/電子計測関連の開発実務経験 ・普…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の精密機器メーカー傘下で自動車部品や電子デバイスの…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

光学要素開発<光学設計シミュレーション>

タムロン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 光学要素開発(光学設計シミュレーションの研究開発)を担当いただきます。…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■ソフトウェアの開発経験(C#・C++等)が3年以上ある方 ■光…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、カメラ用交換レンズに強みをもつ総合光学メーカー。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

POC開発含むロボット要素技術及びソフトウェア開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロボットの要素技術及びロボットソフトウェア開発等を行います。 【具体的には】 ・技術的難易度の高いロボットシステムの開発 ・要…
応募資格
必須
ロボット開発におけるソフトウェアエンジニア経験(5年以上)
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 同社は、IT技術コンサルティングを主軸とする企業です。創業以来、…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■大学研究室・ロボットメーカー等と連携を進めながら、システム工学、ソフトウェア工学・ロボット工学やメカ、エレキの幅広い領…
応募資格
必須
以下いずれかの経験を有する方 ・ロボット工学の知識 ・産業用ロボット(垂直多関節/水…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 同社は、IT技術コンサルティングを主軸とする企業です。創業以来、…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
主に自動車関連設備のロボットティーチ業務を行っていただきます。
※製品例:ロボット利用による各種自動化機械/鋳物、ダイキャスト部品のバリ取り装置/各種搬送装置/画像検査装置など ※2~3…
応募資格
必須
・ロボットティーチの経験がある方 ・配線、配管業務の経験がある方
歓迎
・産業用設備業界での就業経験が3年以上ある方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
・産業用設備の開発設計事業 ・各種材料調査、マイクロCT事業 ・ユニット販売事業 ・医…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■同社照明、宅配ボックス、インターホンなどの製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて担…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験がある方 ■組み込みソフト開発の経験 ■AWS/Google …
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 1958年創業、生活用品の企画・製造・販売までを一貫して行う企業で…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■マスク検査装置のソフトウェア開発の以下の業務を担当いただきます。 <本ポジションの特徴:組み込み開発との違い> 本ポジショ…
応募資格
必須
■C、C++を用いたソフトウェア開発実務経験(3年以上目安)
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東芝100%子会社の半導体装置専業メーカーです。2002年に東芝機…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電源ユニット開発<富岳NEXT>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社の注力事業である、スーパーコンピュータの開発プロジェクトに参画し、電源開発業務を仕様検討から一気通貫でご担当いただ…
応募資格
必須
■電源回路、またはアナログ回路に関する設計・評価の実務経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 創業80年以上、東証プライム上場の総合電機メーカー。 世界150カ国…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
<業務内容> 将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発(メカ設計)をお任せします。 ・次世代…
応募資格
必須
<必須要件> ・生産技術または設備設計の実務経験(5年以上) ・2D/3D CADの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

回路設計<次世代新製品開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・アナログ回路設計/検証 ・デジタル回路設計/検証…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
応募資格
必須
・C言語もしくはC++を用いた組込みソフトウェアの開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<スピントロニクス新規脳型AIデバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理 ・大学や研究機関との共同研究…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・8インチ以上のプロセスの開発に関する経験 ・少なくとも3名以上…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

レーザーモジュールの開発<AR/VRグラス>

TDK
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて、スマートグラス用レーザーモジュール及び光学エンジンの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・レーザー…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・光デバイスの設計開発、又はプロセス開発や実装経験、又は特性評…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・電子デバイスに関する研究・開発経験 ・電子・電圧特性に関する知…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
応募資格
必須
C言語もしくはC++を用いた組込みソフトウェアの開発経験があり、下記いずれかのご…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソ…
応募資格
必須
■学生時代含め何かしらのソフトウェア経験お持ちの方 ※C言語、C++、Python…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

AI研究開発エンジニア<生成AI・ロボティクス>

日本電気
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■データサイエンスラボラトリでは最先端のAI技術の研究開発および事業開発を担っています。その中で同グループでは、特に「実…
応募資格
必須
※以下すべてのご経験をお持ちの方 ・AI/ロボティクス分野でのコア技術の研究開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、120年以上の歴史をもつICT業界のリーディング…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
セラミック電子材料で世界シェアトップクラス/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)
職務内容 生産性改善及び製造管理業務 ご経験豊富な方・リーダーとしてご活躍いただける方   ・納期、生産の進捗確認と調整指示 ・…
応募資格
必須
■必須 ・損益計算、労務管理経験のある方 ■歓迎 ・セラミック業界でのマネージメント経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
セラミック製品はLEDやハイブリッドカー・電気自動車等、省エネ・CO2削減に必要…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■スマートインフラ部門の製品における組み込みFW開発業務及びプロジェクトマネージメント業務を担当していただきます。 【具体…
応募資格
必須
※以下いずれか必須 ・ファームウェア開発経験 ・ファームウェア開発におけるプロジェク…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 同社は、創業90年を超える精密光学技術をコアに持ちながら、測量機や…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<先端AI・メディア処理技術>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
機械学習・深層学習技術を用いた自然言語処理技術を中心とするメディア処理技術の研究開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・企業での研究開発経験(3年以上) ・トップ学会(特に言語系(A…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を推進いただきます。 【具体的には】 5G/6G/無線システ…
応募資格
必須
フィールド装置からクラウド活用を含めたEnd-to-Endの「システム、アプリケ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

信号処理/FPGA<ソナー等>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
回路設計をご担当していただきます。
応募資格
必須
※いずれも合致する方 ■FPGA開発経験 ■信号処理の設計・実装経験 ※ビームフォー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 超音波技術を核とする日系の計測機器メーカー。 研究機関と連携しながら…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
製品の機能と性能要求に基づいて、センサーアレイ読み出し回路の提案、システム設計を実施。
高速PHY/IP開発における社内能力を強化するためのエントリーレベルの高速インター フェース(SerDes)エンジニアを募…
応募資格
必須
・アナログ設計エンジニアとして5年の経験 ・学歴:電気工学、コンピュータ工学、また…
歓迎
・ミックスシグナルシミュレーション:SPICEベースのシミュレーション(例:Sp…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1499万円
会社概要
米国発CMOSイメージセンサ、アナログ、タッチ、ディスプレー関連の研究開発日本研…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

プロダクトマネージャー/技術部統括

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
構想設計者として、技術部門全体を担当していただきます。
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■物理や数学のバッググラウンド ■信号処理又は音(雑音/ノイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 超音波技術を核とする日系の計測機器メーカー。 研究機関と連携しながら…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

ソフトエンジニア<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
応募資格
必須
■C言語、C++言語での開発業務経験 ■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
応募資格
必須
■C言語、C++での開発業務経験 をお持ちのある方 ※装置の制御経験は不問。
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他…
応募資格
必須
■CもしくはC++での開発業務経験 ※アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

SECS/GEM技術者

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
応募資格
必須
■何かしらの通信規格におけるプログラミング経験をお持ちの方 ※SECS/GEM通信…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
応募資格
必須
・ソフトウェア開発経験(3年以上目安) ・以下歓迎要件を一つ以上満たす方
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフト開発<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
応募資格
必須
■CもしくはC++での開発業務経験 ■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
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