設計・開発エンジニア(半導体)/東京都千代田区の転職・求人情報一覧

14件
14件を表示中
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掲載期間:26/11/13~26/12/04
仕事内容
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK(Chip Design Kit)の設計フロー…
応募資格
必須
【以下いずれかの経験必須】 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはその…
勤務地
東京都 / その他の海外
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
Rapidus(ラピダス)はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、…
気になる
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掲載期間:26/11/11~26/11/24
仕事内容
★Rapidusの次世代半導体は、自動運転やAI、スマートシティ構想、ロボティクスなどに欠かせないものであり、日本経済の起爆剤として大きな期待が寄せられています
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウト…
応募資格
必須
・アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、L…
歓迎
・自社IP開発に対する意欲
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省…
気になる
掲載期間:26/11/11~26/11/24
仕事内容
★Rapidusの次世代半導体は、自動運転やAI、スマートシティ構想、ロボティクスなどに欠かせないものであり、日本経済の起爆剤として大きな期待が寄せられています
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装(Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/11/23
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
応募資格
必須
TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス…
歓迎
Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経験 デバイス構造/電気特性…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/11/23
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
応募資格
必須
パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…
歓迎
RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開…
応募資格
必須
該当分野への強いモチベーション ・「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方…
歓迎
・ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) ・コンピュータ・アーキ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
深層学習やロボティクスなどの先端技術を応用したソフトウェア・ハードウェア・ネット…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK(Process Design Kit)開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール(Caliber/ICV/Pegasus)の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/02~26/11/25
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ(インターポーザ等)の設計基盤となるDesign Rule Manua…
応募資格
必須
【必須】 ・DRCおよびレイアウト設計(LSI、インターポーザのいずれか) ・Des…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
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