掲載期間:26/03/16~26/03/29
- 仕事内容
- 【事業の内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FP…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ●車載関連部品試験装置の電気設計 ・600V以下の電気配線設計、配線図作成…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 450万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. …
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