掲載期間:26/05/25~26/06/07
- 仕事内容
- ■携わる商品 通信モジュール ■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂き…
- 応募資格
-
- 必須
- ■求める要件[MUST] ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセ…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 400万円~949万円
- 会社概要
- ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サー…
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