掲載期間:25/12/05~25/12/18
- 仕事内容
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東証プライム上場!売上2兆円超!グローバル総合電子部品メーカー◎【職務概要】 半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー) 及びカスタム製品の開発・設計業務を担っていま…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・半導体や液晶装置等の精密機器産業での業務経験 ・英語力:資料作成やメール…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 秋田県
- 年収 / 給与
- 700万円~949万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
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