掲載期間：25/04/25～25/05/08
- 仕事内容
- 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する…
- 応募資格
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- 必須
- ・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円～749万円
- 会社概要
- ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モ…
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