掲載期間:26/03/06~26/03/19
- 仕事内容
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【半導体モールディング装置で世界トップシェア(60%)】【グローバル展開、海外売上比率80%以上】【フレックス制度あり】 ◆東証プライム上場 ◆役職定年なし ◆海外売上比率80%以上 ◆業績&…【具体的には…】 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CADの…
- 応募資格
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- 必須
- ・2D-CAD/3D-CAD ・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験
- 歓迎
- ・3D-CAD(SOLID WORKS)経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学(金…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 600万円~899万円
- 会社概要
- ■半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 ■半導体製造用精密金型の開発・設計・…
気になる
