設計・開発エンジニア(半導体)/北海道千歳市の転職・求人情報一覧

11件
11件を表示中
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掲載期間:26/11/11~26/12/06
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 同社の顧客先であるRapidus株式会社にて、2nmおよびその先のBeyond 2nm世代という極微細領域に…
応募資格
必須
【必須】 以下のいずかの業務経験をお持ちの方 ・Virtuoso, Custom C…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
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掲載期間:26/11/10~26/12/03
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 同社の顧客先であるRapidus株式会社にて、次世代半導体デバイスの特性評価および歩留まり向上を目的とした、…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイスエンジニアとしての経験、もしくは歩留まり改善エンジニアとしての…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/12/03
仕事内容
T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード!
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…
応募資格
必須
【必須】 ・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/12/03
仕事内容
先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
応募資格
必須
【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/12/03
仕事内容
設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cad…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/11/23
仕事内容
★売上規模590億のグループ会社★自社製品開発,SES,業務請負等を幅広い業界へ提供しています★ ★多様なキャリアプラン・充実した研修制度で場所を問わずに働けるスキルを身につけられます★
◆あなたの経験が、世界最先端の2nm半導体開発を動かす力に。北海道の自然環境で最先端技術職を募集。次世代技術の中心で挑み…
応募資格
必須
※半導体業界経験は必須となります ・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…
気になる
掲載期間:26/11/10~26/11/23
仕事内容
★売上規模590億のグループ会社★自社製品開発,SES,業務請負等を幅広い業界へ提供しています★ ★多様なキャリアプラン・充実した研修制度で場所を問わずに働けるスキルを身につけられます★
次世代パワー半導体の開発に携わるデバイス開発エンジニアの募集です。評価・解析から製品開発まで幅広く関与できる環境。SiC…
応募資格
必須
・半導体業界にてSiCを用いたデバイス開発経験を5年以上お持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…
気になる
掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/11/03~26/11/23
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 勤務地北海道
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