掲載期間:25/12/04~25/12/17
- 仕事内容
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半導体後工程の生産技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。【具体的には…】 ・差別化技術(フリップチップ・3D実装・LED実装)の開発 ・半導体の後工程で使用される設備 ・お客様、量産…
- 応募資格
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- 必須
- ・新製品の工程設計、プロセス・装置開発に精通し、企画できる方 ・新技術(フリップチ…
- 勤務地
- 宮崎県
- 年収 / 給与
- 400万円~549万円
- 会社概要
- 製造業
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