掲載期間:25/12/02~25/12/21
- 仕事内容
- ■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須条件: ・電気工学、半導体デイバス技術、物理学、または関連分野の修士号または…
- 勤務地
- 広島県
- 年収 / 給与
- 900万円~1549万円
- 会社概要
- 同社は、半導体メモリのDRAMの研究開発・設計・製造・販売を事業とする半導体メー…
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