募集要項
- 仕事内容
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■ 業務内容（概要）
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、
EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。
■ 業務内容（具体）
仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート
このポジションで求められる特徴
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル
＜パッケージ設計＞
RDLインターポーザ
樹脂パッケージ設計
多層配線設計
BGA／FCパッケージ
配置配線（Placement & Routing）
＜EDA環境＞
Allegro Package Designer
Xpedition Substrate Integrator（XSI）
DRC／LVS検証
テクノロジーファイル設定
ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）
＜設計・検証＞
配線均一化
SI／PI／熱解析の基礎理解
製造性（DFM）チェック
パネル面付け（Panelization）
Fab Drawing作成
＜スクリプト／ツール＞
bash
ルール自動化
各種Officeツール
＜ソフトスキル＞
要件整理
関係者調整
設計～製造の横断サポート
正確性・丁寧さ
- 応募資格
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- 必須
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■ 必要要件（MUST）
パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験
DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
設計データ作成・検証・資料作成の実務経験
仕様に基づき正確に作業できる方
部門をまたいだコミュニケーションが可能な方
- 歓迎
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■ 歓迎要件（WANT）
RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験
パネル面付け、製造向けデータ作成経験
DRC／LVS検証フロー構築経験
テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験
SI／PI／熱設計との連携経験
製造側（ファブ）との調整経験
- 雇用形態
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正社員
試用期間：入社後、2ヶ月間
- 勤務地
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取引先構内
勤務地：北海道千歳市
（変更の範囲）会社の定める場所（リモートワークの場所を含む）
- 勤務時間
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■勤務時間：9:00～18:00（休憩60分）
フレックス：あり（コアタイム11:30～14:00）
■想定残業時間：10～20時間/月
- 年収・給与
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年収： 500～750万円
月給： 31.6～47.3万円
※経験・能力を考慮
※残業代は1分単位支給
※60歳定年（60歳以降は月俸制の契約社員）
■賞与：年2回(別途決算賞与を使用する場合あり)
■手当
・通勤交通費支給（月額上限15万円）
・残業手当（1分単位で全額支給／みなし残業なし）
・役職手当
- 待遇・福利厚生
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【社会保険完備】（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
寮・社宅制度（家族・単身・独身、月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、労働組合あり
【副業制度】
あり。ただし要申請
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
- 選考プロセス
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面接1回
選考方法備考・・・1次面接（WEB）⇒内定
※状況に応じて2次面接を実施する場合がございます。
■面接地：対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり
■選考曜日：月～金曜日
■選考時間：9:00～20:00開始
※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。
