募集要項
- 募集背景
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グローバルでデータ活用・DX化・AI活用が進む中、半導体はそのキーデバイスとして開発競争が加速しています。
半導体メーカーは製品の性能と品質を両立させるためミクロン~ナノレベルの半導体開発を行っていますが、その製造にも先端的な装置が必要となっており、その装置の開発もグローバルでし烈な競争が行われています。
当社は世界の半導体製造技術シーンをリードする半導体製造装置メーカーの事業と戦略に共感し、3年間で計120名のエンジニアを増員いたします。
先端的で高度な製品開発に関与することで技術力を磨くことができ、課題解決能力や仕事の進め方などトータルの「エンジニア力」を向上させることができます。
当社と当社のエンジニアは半導体業界・日本全体の製造業の成長に寄与していきます。
- 仕事内容
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●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます
・構想設計及び回路設計
・ケーブルルートの設計、ケーブル製作図作成
・部品選定及び、部品表作成
具体的には・・・
・ケーブル設計(部品選定、ケーブル図作成、構成作成)
・回路設計(PCB、電源系統など)
・治具製作/トラブル調査
・AutoCAD、OrCAD、SPICEでの開発
・オシロスコープ、テスター、デジタルマルチメータ等での評価
・各種資料作成
【使用ツール】
AutoCAD
OrCAD
オシロスコープ、テスター、デジタルマルチメータ
Microsoft Office
- 応募資格
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- 必須
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【必須応募条件】
・電気電子回路の基礎知識
・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々
(部品選定、ケーブル図作成、構成作成)経験
・回路設計(PCB、電源系統など)経験
- 歓迎
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【望ましい経験・スキル】
・メカトロ設計経験
・半導体製造、FPD製造装置経験
・装置安全(SEMIなど)を考慮した設計経験
・VHDL設計経験
・PLC(ラダー)設計経験
・Safety PLC設計経験
- 雇用形態
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正社員
試用期間:入社後、2ヶ月間
※条件の変更なし
- 勤務地
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・取引先構内もしくはリモート勤務
(変更の範囲)会社の定める場所(リモートワークの場所を含む)
- 勤務時間
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8:30 ~ 17:30(フレックス コアタイムなし)
■想定残業時間:月平均20時間
- 年収・給与
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賃金改定年1回
給与改定年1回
年収:420万~780万程度を想定
月給:27万~50万程度を想定
※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。
【賞与】年2回(6月・12月)
※別途決算賞与(8月)を支給する場合あり
【手当】
・交通費支給(上限15万円/月)
・残業手当(1分単位)
・テレワーク手当
・役職手当
・単身赴任手当
- 待遇・福利厚生
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【社会保険完備】(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険)
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
寮・社宅制度(家族・単身・独身、月2万円~3万円+光熱費を個人負担)
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、労働組合あり
【副業制度】
あり。ただし要申請
- 休日休暇
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完全週休2日制(土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり)、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
- 選考プロセス
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面接1~2回
選考方法備考・・・1次面接(WEB)⇒2次面接(対面 or WEB)⇒内定
■面接地:対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり
■選考曜日:月~金曜日
■選考時間:10:00~19:00開始
※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。
