募集要項
- 仕事内容
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光半導体後工程（チップ化工程）の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End （BE）生産技術部門を課長レベルで管掌
■チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定
■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行
■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理
■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT、TAKT、LT）の導入計画と実行
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力
■チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンド
■英語力（英語での会話、メール対応、プレゼンテーション、ビジネスレビュードキュメント等の作成ができるレベル）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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1200万円～1700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤費、家族手当、カフェテリアプランなど
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に１日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇
