掲載期間:26/10/30~26/11/30
- 仕事内容
- ■樹脂複合材料の製品開発・配合設計 ・市場トレンドや顧客要求特性に応じた熱硬化性樹脂、各種機能性添加剤の配合・材料設計およ…
- 応募資格
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- 必須
- エレクトロニクス分野(プリント基板、半導体材料、電子部品など)における技術・開発…
- 歓迎
- データ解析・統計手法、または構造・物性シミュレーションを活用した開発経験 樹脂(熱…
- 勤務地
- 福島県
- 年収 / 給与
- 450万円~699万円
- 会社概要
- 東証プライム上場グループ/大手電子部品・電子材料メーカー 大手エレクトロニクスグル…
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