設計・開発エンジニア(半導体)
モデリングエンジニア
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掲載時の募集要項(掲載期間:2015/12/25 ~ 2016/01/12)
設計・開発エンジニア(半導体)
モデリングエンジニア
ベンチャー企業
募集要項
仕事内容
-
プロジェクト内容に応じて、下記業務単独または両方の業務をご担当いただきます。
・半導体デバイスのモデリング
・デバイス測定・回路評価
【募集背景】案件増加による増員⇒基板設計が必要なメーカーからニーズが発生することから顧客は広範囲であり、かつメーカー側の製品開発のリードタイム短縮やコストの観点から、今後も更なる案件増加が見込まれています。
応募資格
-
- 必須
-
【必須条件】
・デジタルまたはアナログの回路設計経験
・等価回路モデルについての基本的知見がある方 ・英語に対して苦手意識のない方
【歓迎要件】
回路シミュレーションツール(PSpice、LTSpice等)を使っての設計経験
上記シミュレーション用デバイスモデリングの経験
雇用形態
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正社員
勤務地
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東京都
年収・給与
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~800万円
待遇・福利厚生
-
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
休日休暇
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慶弔休暇 年末年始(5日) 夏期休暇(7~9月に5日) 有給休暇
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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【集積回路内部のデバイスモデリングとコンサルティングサービス】
(1) 測定受託、測定支援、測定システム開発サービス (2) SPICE電子部品のSPICEモデル作成サービス(3) 半導体・パッシブデバイスモデリング/SPICEパラメータ抽出サービス (4) FAB PDK検証/回路設計支援・解析・検証/ノイズ対策支援サービス(5) (1)~(4)に関連する技術コンサルティング (6) (1)~(4)に関連するソフトウェアツールの開発・販売 (7) 電気・電子・半導体分野に特化した翻訳サービス
【主要取引先】東芝、パナソニック、ローム、トヨタ自動車、デンソー、ソニー他
【ビジネスパートナー】メンターグラフィックス、MathWorks、cadance、シー・エヌ・エーホールディングス、アイ・エム・シー
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