募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの後工程全般に関する業務です。後工程ではチップ化工程のため、劈開装置やソーターなどの装置を使い生産を行っています。その中での歩留まり向上や課題解決、改善業務をお任せいいたします。
【業務詳細】
（1） 光半導体デバイスの後工程全般を把握し、個片化から梱包までのプロセス立上げと維持、及び出荷判定に用いるチップ出来栄え評価を行っています。
（2） 量産工程での課題は、ソーティングをフル活用した小ロットから最適ロットへの変換による生産性向上です。
（3） 募集としての個片化工程は、ウェハプロセス完了以降、端面コーティングを含めて、チップ個片化に至るまでのプロセス立上げ、省力化を実施します。
（4） 生産効率化に向けたアクションは、付帯作業低減による付加価値時間の改善です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須の経験・スキル】
■半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験があること。
■英語の読み書きや簡単な英会話スキル
【歓迎の経験・スキル】
■半導体光デバイスの生産技術部門、製造部門または開発部門の経験があれば尚良い。
■海外部門との業務経験がある方を歓迎します。
■関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方を歓迎します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～900万円
