募集要項
- 仕事内容
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仕事内容
半導体製造工程で使用されるダイシング装置の設計・評価業務を担当いただきます。
構造設計や機能評価に加えCAEツールを活用した解析にも携わり、装置性能向上に貢献いただくポジションです。
業務詳細
ダイシング装置の機械設計
周辺ユニットの設計・開発
装置仕様検討
構造検討
3D CADモデリング
図面作成
試作部品の機能評価
性能検証および改善提案
ツールを用いた解析
評価結果のデータ分析・レポート作成
プロジェクトの魅力
設計者の意見やアイデアを大切にする職場で、これまでの経験を活かしながら、自ら考えて業務を推進できる環境が整っています。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件
機械設計経験
2DCAD、3DCADを用いた設計経験
機構設計経験
図面作成経験
- 歓迎
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■歓迎条件
NXもしくはSolid Edge使用経験
AutoCAD使用経験
NX使用経験
COMSOL使用経験
CAE解析経験
電磁場解析経験
流体解析経験
半導体製造装置の設計経験
真空技術の知識
熱設計・材料技術の知識
SEM利用経験
- 雇用形態
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正社員
試用期間：2ヶ月間（条件の変更なし）
- 勤務地
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宮城県黒川郡大和町 ※車通勤可能、泉中央から社バス有り
・取引先構内
（変更の範囲）会社の定める場所（リモートワークの場所を含む）
- 勤務時間
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■勤務時間：9:00～18:00
- 年収・給与
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月給 270,000 円 - 360,000円
賃金改定年1回
月給：27万円～36万円
想定年収：484万円～646万円
※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。
- 待遇・福利厚生
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【社会保険完備】（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
【各種手当】
・通勤交通費支給（月額上限15万円）
・残業手当（1分単位で全額支給／みなし残業なし）
・役職手当
・テレワーク手当
・赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
【住宅】
寮・社宅制度（家族・単身・独身、月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、労働組合あり
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
