募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術5G
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、次世代製品の量産化に向けた「後工程のプロセス開発・新工法開発」をメインミッションとしています。新材料の開発動向や最先端の機械加工技術なども取り込みながら、基板のコアとなる「バンプ形成」「はんだ成形」「チップコンデンサ実装」といった一連の要素技術をゼロベースで構築します。
【業務内容】
次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度（ファインピッチ）化に伴う、基板後工程（バンプ形成、ボール搭載、部品・チップコンデンサ実装工程）のプロセス開発および量産立ち上げをお任せします。
既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出し（レシピ確立）まで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。
入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や当社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップすることを期待しています。
1. プロセスデータ・検査結果の解析
各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。
2. 対象工程の現状分析と課題抽出
材料特性（物性・挙動）や設備の諸条件（熱、圧力、振動等）を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。
3. 条件最適化と歩留まり改善
実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり…
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方
・材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験をお持ちの方
・製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
・はんだ接合・実装工程における、工程設計、プロセス条件の設定、設備導入・立上げ、または工程改善のいずれかの経験をお持ちの方
・金属、樹脂、セラミックスなどの材料選定・評価の経験をお持ちの方
・実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価などの統計的手法を用いた品質改善の経験をお持ちの方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
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【就業時間】08:00 ～ 16:45
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 通勤手当（公共交通機関の定期代の実費支給、距離に応じたガソリン代支給あり、条件に応じて上限5万円で高速代支給あり）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
