募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術1G
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。
【業務内容】
次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫でお任せします。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、具体的には、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。
（１）新規材料の選定・開発（評価・実験フェーズ）
素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定します。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。
（２）プロセス構築・新規工法の開発（実験室・条件出しフェーズ）
工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証します。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。
（３）量産技術の構築と課題解決（工場への展開フェーズ）
実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう、工法基準を確立します。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。
（４）国内外工場の立ち上げ<b…
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
材料開発や研磨技術経験をお持ちの方
プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験をお持ちの方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
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【就業時間】08:00 ～ 16:45
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 通勤手当（公共交通機関の定期代の実費支給、距離に応じたガソリン代支給あり、条件に応じて上限5万円で高速代支給あり）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
