募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方
※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
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【就業時間】08:00 ～ 16:45
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 通勤手当（公共交通機関の定期代の実費支給、距離に応じたガソリン代支給あり、条件に応じて上限5万円で高速代支給あり）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
