募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社レゾナックでの募集です。<組織のビジョン・ミッション/活動方針>
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
●Vision:レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission:材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング・ソリューション・センターについて:
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割:
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
<業務概要>
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。
■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築
■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。<br…
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれか必須:
・パワー半導体/電子部品/基板の開発経験
・放熱評価/熱解析の実務経験、 電気特性評価/高周波評価の実務経験、信頼性評価(温度サイクル等)の実務経験
※半導体メーカー、デバイスメーカーの方はもちろん、半導体評価装置、計測機器メーカーの方で、顧客支援ではなく評価戦略や技術開発の中核として活躍したい方。
異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件:
・半導体業界における評価技術開発経験
・T3Ster、ANSYS、COMSOL、JMAG、Femtet、Autodesk Fusion等を用いた解析経験
・ビジネスレベルの英語力※英語使用シーンとしてはオンライン会議の参加 等
■人物面:
・社内外関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力
・技術課題に対して主体的に取り組み、自ら解決策を提案できる能力
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 栃木県
- 勤務時間
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【就業時間】08:15 ~ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
- 年収・給与
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【年収】690万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 交通費:実費支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
祝日
年末年始
その他一斉年休行使日5日有
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
その他休暇:
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
