募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発
２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案
３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備
【働き方】
■フレックスタイム
■定年 65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【当社について】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
【同社の魅力】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
■量産開始を目指す
米IBM社と戦略的パートナーシップを…
- 応募資格
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- 必須
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１の募集
■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
■Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
■チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
２の募集
■PHY開発業務
■パッケージ設計業務
■製造と設計との仕様整合業務
３の募集
■回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
■BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
■電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 400万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年末年始
年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
