募集要項
- 仕事内容
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音響・光学・触覚・半導体分野で世界トップクラスのシェアを誇るグローバルテクノロジーカンパニーの新規事業領域、「精密機器事業部」における【精密ステージ設計者（シニアエンジニア）】のポジションです。【具体的には】
●ハイブリッドボンディングマシンおよび半導体設備の精密ステージ設計開発全般
●半導体チップ全般に向けた超精密ステージの基本構造設計・機構設計
●CAD／解析ソフト（構造・振動・熱等）を活用したシミュレーションおよび最適化
●シンガポール拠点（約40名）と連携した装置立ち上げ・評価・量産移管
【同社について】
音響・光学・触覚・半導体分野で世界トップクラスのシェアを誇るグローバルテクノロジーカンパニーです。売上高：7,300億円／世界19拠点にR&Dを展開しています。
現在、同社では従来のスマートフォン向け高機能部品事業に加え、車載・FA・半導体設備領域への積極的な事業拡大を進めております。その一環として、3D積層や先進パッケージングで最も注目される「ハイブリッドボンディングマシン」をはじめとした、次世代半導体設備の精密ステージ開発を本格始動しました。
◆本ポジションの魅力・開発環境◆
【最前線技術：ハイブリッドボンディング×超精密ステージ開発】
ナノ～サブミクロンレベルの極小アライメント精度が求められる、次世代半導体製造の要「精密ステージ」の開発に携わっていただきます。既存装置のパーツマイナーチェンジ（1→10）ではなく、次世代装置の基本構造・アーキテクチャの検討から関われる高い技術的裁量（0→1）があります。
【新事業の立ち上げコアメンバー（日本R&D機能拡張）】
日本の高い機構設計・超精密加工技術への期待から、日本拠点における開発機能拡張が決定しました。新規立ち上げフェーズにつき、設計コアメンバーとして装置開発を牽引いただく重要なポジションです。
【グローバル開発体制（日本で基本設計×シンガポールで量産移管）】
シンガポール（約40名規模）のチームと連携し、日本（大阪/東京）で基本設計・コア技術開発を行い、2～3ヶ月に1回程度の現地出張を通じた量産化・検証まで手掛けていただきます。
【手厚い語学サポート・安心の開発環境】
グローバル連携において「技術打合せが可能な語学力」を歓迎しますが、ボンディング装置や精密ステージの開発実績・知見をお持ちの方には、専任通訳のサポート体制も含めて柔軟に対応検討します。詳細な仕様（駆動・ガイド方式や制御アプローチ等）は、これまでの経験や専門性を踏まえ、エンジニア主導で自由度の高い設計アプローチを議論・提案できるフェーズです。
- 応募資格
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- 必須
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●大卒以上
●精密ステージの設計開発経験（3年以上）
●3D CADおよび各種解析ソフト（構造・振動・熱等）の使用経験
●中国語または英語でのコミュニケーション力（※技術背景に応じ通訳サポート検討可能）
※ボンディングマシンのステージ設計ご経験者は優遇いたします
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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ご希望の勤務地を選択いただきます
【本社研究所】大阪市福島区
【東京研究所】東京都中央区日本橋
※2～3ヶ月に1回程度、シンガポール工場への出張が発生します（現地駐在が可能な方も歓迎）
- 勤務時間
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10:00～18:30（実働7時間45分／昼休憩 45分）
※前後シフト調整可能／状況により在宅勤務も相談可能
※月平均残業時間：20時間前後
- 年収・給与
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【想定年収】800万円～1,200万円
※1,200万円以上のご提示もご経験・実績により相談可能
※昇給制度あり・個人の業績や貢献度に応じたインセンティブ制度あり
- 待遇・福利厚生
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●各種社会保険（健康保険・厚生年金保険・労災保険・雇用保険）完備
●昇給制度あり
●インセンティブあり
●通勤交通費5万円迄支給
- 休日休暇
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【年間休日：126日】
●完全週休2日制（土・日・祝日）
●GW
●夏季休暇
●年末年始
●慶弔休暇
●有給休暇：初年度10日（入社半年経過時点）
