募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【募集背景】
組織強化
今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強したいと考えております。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを求めております。
【具体的な業務内容】
■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応）
■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど）
【将来のキャリアパス】
経験を積み、台湾支店に駐在しパッケージ開発に従事することも可能です。
【配属先】
パッケージ開発部
【働き方】
■リモート 上長の許可があれば可能
■フルフレックス
■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
- 応募資格
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- 必須
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■IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）での実装技術に関する業務経験（3年以上）
■アセンブリ工程、装置、材料の知識
- 歓迎
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・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験
・各種解析装置を用いた解析経験
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
・TOEIC500点以上目安
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
- 551万円～941万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、夏季
年次有給休暇（20日）、積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 等
