募集要項
- 仕事内容
-
【FY25_21】フォトニクス/化合物半導体後工程エンジニア
【募集背景】
フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向けて複数の開発が進行中。2027年へ向けて高速PDとPICならびに異種材料集積デバイス、CPO(Co-packaged Optics)の開発を推進しています。特に高速PDは弊社のコア技術であり、次世代のPDを実現するためのプロセス開発及び評価が必要であり、業務を遂行できる人材を獲得し、開発を加速させたいと考えております。
【業務内容】
１．最先端の高速PDの開発及び量産化
２．最先端の半導体製造装置を使った製品開発と量産化
３．素子の評価と改善のPDCAを自分の手で推進
【業務のやりがい・魅力】
世界最先端の光通信技術に直結する製品開発に携わりながら当事者として社会実装に貢献することができ、会社への事業成長にも貢献することができます。
【ご入社後のキャリアステップ】
マーケット動向、業界標準や規格策定状況を踏まえ、次世代の高速PD開発業務のうち、主に後工程と呼ばれるプロセス開発の一役を担っていただきます。各チームと連携しながら、目標とするデバイスを実現し、量産化までの準備を担える人材になっていただきます。先々は光半導体にかかわるプロフェッショナルとして成長いただきたく存じます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【応募資格】
・光半導体開発のうち、特にプロセス開発（エッチング、CVD、フォトリソ、テスト、ダイシング、劈開等のいずれか）に関する経験
・光素子の評価技術（SEM、TEM等のプロセス評価技術、光半導体特性一般）
・英語スキル：読み書きができること。
【応募資格に加え、下記知見をお持ちの方、歓迎します】
・化合物半導体の設計・開発経験
・化合物半導体結晶成長経験
・化合物半導体（InP、GaAs）に関連するプロセス軽々
・高速PD、変調器に関する設計・開発経験
・高周波素子設計ツール（TCAD、HFSS、ADS、FDTD等）
・光通信規格/標準の知識
・ビジネス英会話
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～900万円
