募集要項
- 仕事内容
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〈DS_A2004 プロセスインテグレーション研究開発 （集光モジュール/化合物半導体/有機半導体/酸化物半導体/量子ドット）〉
■部署 / チームのミッション
イメージセンサーの基幹技術であるFEOL/REOL/集光モジュールのプロセス設計およびDP/DR設計に加え、次世代センサー向けの化合物半導体・有機半導体・酸化物半導体・量子ドットを用いた材料開発およびモジュールプロセス設計を担っています。世の中にまだ存在しない新構造のイメージセンサーやセンシングデバイスを実現することをミッションとし、メンバー一丸となって差異化技術・差異化モジュールの創出に挑戦しています。
業務内容
■担当予定の業務内容
【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア】
次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。
・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたモジュールプロセスフローの設計
・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決
・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
次世代イメージセンサーの差異化機能を実現するために必要なモジュール開発（プロセスフロー設計、試作、特性評価）を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、開発テーマやチームを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
■職場雰囲気
メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。若手からベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須
半導体プロセス開発、プロセスインテグレーションに関する実務経験
※経験工程や経験材料は不問。半導体設備メーカー、材料メーカーも歓迎。
■尚可
・応募される領域によりスキルが異なります
（化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドット、集光モジュールのプロセス・材料開発および特性評価経験）
・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験、半導体物性評価経験、国際学会での発表経験、新規プロセスや製品の量産化導入経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～1300万円
