募集要項
- 仕事内容
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■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。
市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。
【具体的には】
・半導体パッケージの製品開発、設計業務
・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善
・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析
・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析
・関連部門と連携した品質・生産性向上活動
- 応募資格
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- 必須
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以下双方を満たす方
・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験
・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅制度、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）週休2日制（土日）、祝日、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
