募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。■組織の役割
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
■担当予定の業務内容
＜具体的な業務内容＞
・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる
・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する
・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する
・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズで…
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験
※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など
・プロセスインテグレーションに関する実務経験
※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない
■尚可
・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験
・国際学会（IEDM ISSCC VLSIなど）での発表経験
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
-
【就業時間】09:00 ～ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】600万円 -
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
-
【有給休暇】初年度 17日 1か月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
年末年始
