募集要項
- 仕事内容
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同社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます。
【具体的には】
・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援
・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案
・顧客（国内外のデバイスメーカー）との技術打ち合わせへの同席
・ファウンドリ製品の立上げ支援業務
【入社直後】既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解
【半年～1年後】顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案
新製品の立上げ業務とは
・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行う
・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行う
・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価（顧客）
・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施
・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行う
【このポジションの魅力】
顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できます。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験（3年以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、地域手当、時間外手当、交通費全額支給
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（同社カレンダーによる）、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度5～15日、勤続年数に応じて最大20日)、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇
