募集要項
- 仕事内容
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仕事内容：
同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバイス構造の検討から試作、評価、量産立ち上げまで一連の開発業務を担当していただきます。
■TCAD等を用いたデバイスシミュレーションによる構造およびプロセス条件の検討
■試作ウェハの電気特性評価、信頼性試験および劣化メカニズム解析の実施
■プロセス条件の最適化とフィードバックの実施
■プロセス技術、回路設計、製造部門と連携し、顧客要求仕様に基づく特性目標の設定
■量産品の特性管理および歩留まり改善への対応
同社では、光センサが家電製品やOA機器、自動車や産業機器など幅広い分野で活用されており、フォトインタラプタや赤外線リモコンなどの製品を中心に世界シェアトップクラスの製品群を有しています。さらに、非接触ニーズに応える「空間入力モジュール」やMEMS技術を活用した世界最小レベルの「レーザー光源モジュール」など、高付加価値製品開発にも取り組んでいます。
- 応募資格
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- 必須
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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評
価いずれかの実務経験（目安：5年程度）
・半導体デバイス物理の基礎知識（学部卒レベル）
■歓迎条件：
・半導体デバイス開発経験
・TCADによるデバイスシミュレーション経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～650万円
