募集要項
- 仕事内容
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【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計エンジニア
募集背景
同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、フォトニクスと半導体領域のグローバルな技術戦略開発をけん引する並列光インターリンクの知見を有する人材を募集致します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
業務内容
同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
【具体的には】
・光学I/O向けチップアーキテクチャ
・PHY設計
- 応募資格
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- 必須
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【求める技術的専門性】
■光通信システム設計
・リンクバジェットの計算、およびシミュレーションのためのリンクモデリングの経験
・光リンクの劣化に関する分析、およびその対策に関する検討経験
・光デバイス、および光コンポーネントの要求性能定義の経験
・変調方式と復調アルゴリズムの理解
■光学I/O向けチップアーキテクチャ
・ASICやSoCと統合された光学エンジンのアーキテクチャ設計に関する経験
・高帯域幅インターコネクトのためのCo-PackagedOpticsやChiplet-basedの設計に関する理解
■PHY設計
・高速SerDes，PAM4信号伝送，および光学PHY層の設計に関する深い知識
・光チャネルにおけるクロック・データ復元（CDR），平準化，およびリンクトレーニングに関する知識
■ParallelOpticalInterconnect
・マルチレーン光インターフェース（例：400G/800G Ethernet，InfiniBand）に関する専門知識
・光変調方式，およびエンコーダ方式に関する知識
【求めるご経験】
■新規光ネットワークアーキテクチャの概念実証（PoC）
・実装モデルの設計経験
・送受信機、およびリンクメディアのプロトタイピング、ならびにシステム性能評価の経験
■統合とパッケージ化
・チップと光学エンジンの統合向け電気・光学コ・デザインの経験
・先進パッケージング（2.5D/3DIC，シリコンインターポーザーなど）における，光学エンジンの熱制御，および機械的制約に関する理解
■モデリングとシミュレーション
・高速光学PHYにおける，シグナル・インテグリティ（SI）およびパワー・インテグリティ（PI）解析に精通していること
・シミュレ
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 700～1200万円
