募集要項
- 仕事内容
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■部署/チームのミッション
裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、セキュリティカメラ、車載製品、ロボティクスなどの中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。
■担当予定の業務内容
・CMOSイメージセンサーデバイス開発エンジニア
次世代の高精度・高機能なCMOSイメージセンサーの実現に向けて、新規デバイス構造の提案からプロセス開発、試作、評価・検証までを担当し、研究開発から商品化まで一貫して推進します。
具体的には、画質向上、低消費電力化、高速化、および新たなセンシング機能の実現を目的として、半導体デバイス構造や製造プロセスの開発を行います。また、シミュレーションや試作結果の解析を通じて課題を抽出し、新たな技術提案や改善策の立案に取り組みます。開発にあたっては、回路設計、画素設計、製造技術など国内外の多様な専門家と連携しながら、世界トップクラスのイメージセンサーの実現に向けて最先端デバイスの開発を推進します。
■想定ポジション
これまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。
■描けるキャリアパス
デバイス技術のスキルはもちろん、画素設計/プロセス技術/信号処理技術などの技術やスキルが身につきます。プロジェクト体制の開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。 これらにより、国内/海外を問わず、社内外のメンバーをリードしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサー、測距センサーなどの多くの新しい技術を開発し、世の中に感動や安心安全を提供してきました。単一製品ではなく世の中に広く使われる技術を１から先行開
- 応募資格
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- 必須
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■必須
１）以下いずれかに該当 する方
・半導体デバイスの研究開発経験者
・トランジスタの研究開発経験者
・半導体プロセスのインテグレーション経験者
２）新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
■尚可
・イメージセンサー経験者、半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識
・TOEIC(英語) 650点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～1300万円
