募集要項
- 仕事内容
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■業務概要
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
■詳細業務内容
次世代の半導体パッケージ用基板の
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
■業務のやりがい
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。
■研修制度
階層別研修や部門別研修、選抜型研修、グローバル研修の他、社員一人ひとりのキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムが準備されています。
- 応募資格
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- 必須
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■必要要件
・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 石川県
- 年収・給与
- 450～800万円
