募集要項
- 仕事内容
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【配属予定部署】
エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部
事業領域は以下の3つです。
(1)エレクトロニクス事業
(2)生活・産業事業
(3)情報ソリューション事業
世界的なAI需要の拡大と半導体業界の活況を受け、当社のエレクトロニクス事業はグループ全体の成長を牽引する事業領域となっています。さらなる持続的成長と新商材開発を加速するため、技術マーケティングの専門人材を募集します。
市場や顧客情報をもとにした事業戦略・技術開発戦略の策定と、部門横断的な連携をリードし、次世代製品の創出に貢献していただきます。新たな成長フェーズに向けて、戦略立案から実行までを担う重要なミッションです。
■業務内容
Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わります。
■業務詳細
・SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発
・半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務
・光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発
・光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務
・顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進
■期待する役割
新規商材開発の中心メンバーとして、技術開発と顧客提案をリードし、組織の成長を牽引する役割を期待しています。社内の複数グループと連携し、プロジェクト推進に貢献していただきます。
■研修制度
階層別研修や部門別研修、選抜型研修、グローバル研修の他、社員一人ひとりのキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムが準備されています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・Si Wafer加工技術（フォトリソグラフィーやドライエッチング加工）の実務経験
・半導体製造等における、洗浄やウェットエッチング加工技術の実務経験
・光学設計・シミュレーションツール（RCWA、FDTD法など）の活用経験
【歓迎経験/スキル】
・新規商材開発プロジェクトへの参画経験
・顧客との技術折衝や認定取得の経験
・光学メタサーフェスなど次世代技術の開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 年収・給与
- 450～800万円
