募集要項
- 仕事内容
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。
【具体的には】
■検査技術、検査フロー構築、開発
■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ
■半導体パッケージの実装工程の開発
【業務のやりがい】
■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。
■業界最先端の技術に携わることができます。
■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか必須
・半導体に関しての知見
・インターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関しての知見
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 石川県
- 勤務時間
- 08:00 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
