募集要項
- 募集背景
- 業務好調による人員拡大のため
- 仕事内容
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【日立GPの安定基盤】プロジェクトリーダーになりたい方大歓迎／福利厚生充実◎【職務概要】
同社の第1組込ソリューション本部 第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMOSイメージセンサー、測距センサー、パワーMOS、メモリ周辺回路、PLL、ADC、DAC等）のアナログ・デジタル混載IC開発における回路設計・検証・レイアウト・特性評価を担当します。
【職務詳細】
・半導体デバイスのアナログ回路設計・検証
・CADENCEを使用した回路・レイアウト設計
・レイアウト検証（DRC・LVS・ERC等）
・半導体デバイスの特性評価・解析
・CMOSイメージセンサーや車載向け半導体の開発
・PDK開発・設計環境構築
・顧客との仕様確認・レビュー
・開発ドキュメント作成
【魅力】
大手半導体メーカーの最先端製品開発や日立グループ研究部門との共同開発（量子コンピュータやチップレットなど）に参画可能です。回路設計だけでなくレイアウト・評価・設計環境構築まで一貫して経験でき、技術領域を広げられます。将来的にはプロジェクトリーダーとしてチーム運営や若手育成も担っていただけます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験
・CADENCEなどEDAツールの使用経験
・UnixまたはLinuxの基本コマンドを使用できる方
・電気・電子に関する基礎知識
・Microsoft Officeを利用した資料作成経験
※回路設計のみ、レイアウトのみ、評価のみなど一部工程の経験をお持ちの方も歓迎です。
【尚可】
・アナログ回路設計経験
・半導体レイアウト設計経験
・半導体デバイス評価経験
・CMOSイメージセンサー開発経験
・PDK開発経験
・Python・C++・VBA等のプログラミング経験
・技術英語の読解経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・新しい技術を積極的に学び継続的なスキルアップを目指したい方
・半導体開発の幅広い工程に挑戦したい方
・チームメンバーや顧客と円滑なコミュニケーションを図れる方
・主体的に考え自ら行動できる方
・将来的にプロジェクトリーダーとしてチームを牽引したい方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月※待遇の変動なし)
- 勤務地
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東京都立川市緑町7番地1（立飛ビル8号館）または各拠点先
多摩都市モノレール「高松」駅より徒歩2分
勤務地変更の範囲：※拠点。神奈川・都心・国分寺・栃木など関東圏のプロジェクトへ参画する場合があります。
- 勤務時間
- フレックスタイム制（コアタイム／10：15～14：45）
- 年収・給与
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年収:530万～750万程度
月給制：月額441667円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（6月）
- 待遇・福利厚生
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深夜手当、休日勤務手当、通勤手当（会社規定に基づき支給）、子ども・介護等支援手当、住宅手当（社内規定により支給）、在宅勤務（一部従業員利用可）、出産・育児支援制度（一部従業員利用可）、社員持株会、財形貯蓄制度、保養所利用可、各種資格に対する報奨金制度 等
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日126日（2025年度実績）、完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始休暇（5日）、夏期休暇（5日）、有給休暇（入社半年経過時点10日付与、最高付与日数24日）、GW休暇、創立記念日休暇
- 選考プロセス
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書類選考→適性検査・一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
