募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う人員不足解消のため
- 仕事内容
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次世代モビリティのAI化を推進するカスタムSoCの最先端研究開発に挑む【職務概要】
同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向け、世界トップレベルのAI性能と省電力を備えたカスタムSoCの企画・開発を担当します。
【職務詳細】
・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）の調査、市場・競合分析に基づくユーザーニーズ予測と次世代SoCの企画
・車両／ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウェア）
・AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義・評価を通じたNPUの最適化
・数10億Gate規模の独自カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発
・車載半導体領域におけるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発
・最先端開発環境のゼロベース立ち上げ、SoC開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案
・完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築、開発・評価環境の構築
・半導体パッケージ領域の企画・設計検討、SoCメーカーやOSAT等との連携による開発推進
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】※以下いずれか必須
回路設計経験／半導体開発経験
【尚可】
・SoCに関する知識、開発経験(車載／民生問わず)
・画像認識に関する知識、開発経験／AIに関する知識、開発経験
・機械学習、ディープラーニングに関する知識、開発経験
・HPC開発に関する知識、開発経験／GPUに関する知識、開発経験
・半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識、経験
・暗号、セキュリティに関する知識、開発経験
・機能安全に関する知識、開発経験／・InterConnect IPに関する知識、開発経験
・CPUに関する知識、開発経験(ARM系、RISC-V系など)
・ISP IPに関する知識・開発経験、または実務経験
・高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識、開発経験
・UVMを用いた検証に関する知識、環境構築、検証経験
・合成、STA等のミドルエンド設計に関する知識、開発経験
・半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D／3D等)に関する知識、開発経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(2ヶ月)
- 勤務地
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大阪府大阪市北区大深町5番54号 グラングリーン大阪南館パークタワー27階 Honda大阪オフィス
JR東海道本線「大阪」駅徒歩7分、阪急神戸線「大阪梅田」駅徒歩9分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- フレックスタイム制度（標準労働時間8：30～17：30）
- 年収・給与
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年収:570万～1040万程度
月給制：月額287000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（6月）
- 待遇・福利厚生
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キャリア形成の支援、能力開発の支援、居住・通勤の支援、出産・育児との両立支援、介護との両立支援、健康・リフレッシュの支援、資産形成の支援と保障
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日121日、週休2日制（同社カレンダーによる）、長期休暇あり（GW、夏季、年末年始）、年次有給休暇、慶弔休暇（結婚休暇：6日、忌引休暇：1～7日 ※続柄に応じて付与）、特別休暇
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→二次面接→内定（条件面談）
※状況により変更になる場合あり
