募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
★グローバル展開企業（海外22拠点）
最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。
設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。
【職務内容】
■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計
■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）
■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化
■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応
■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証
■基板設計ルールの策定・改善・標準化
■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整
■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率は約90%
◆国内13拠点、世界22拠点を展開
◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）
◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート
～女性育休産休取得率100%（2022年度）～
～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～
～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～
～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～
～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～
～平均勤続年数18.8年（202…
- 応募資格
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- 必須
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■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
■Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer（XPD）よるレイアウト設計経験
■ Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
■顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
■多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
■製造部門や顧客との技術折衝経験
- 歓迎
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■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験
■ガラスコア基板、TGV基板の設計経験
■SI/PI解析に関する知識
■Substrate Design Ruleの作成経験
■英語を用いた顧客との技術折衝・コミュニケーション経験
■半導体パッケージ製品の量産立ち上げ経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県長野市北尾張部36
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 500万円～1000万円
- 休日休暇
- 週休二日 休日：会社カレンダーあり 有給休暇 夏季休暇 年末年始休暇 リフレッシュ休暇 慶弔休暇 介護休暇実績あり
